关于机圈的故事之PCB

PCB是PrintedCircuitBoard的缩写，中文印制电路板，是电子产品的重要组成部分之一。

关于PCB的思维导图如下：

PCB的常见术语

1，层数

现在的手机设计中，PCB一般为4层，6层，8层，10层，12层。为什么很少出现奇数如3，5，7层的PCB呢？其实也是可以做的，不过比较浪费。下面介绍一下PCB的大致制作过程：PCB厂家在生产的时候，每块板材都有上下2个层面，把两块板材两两压合（中间填绝缘介质）得到一个4层板。在4层板上下表面再各压一块覆铜（中间填绝缘介质）得到6层板。8层板是两块板材两两压合（中间填绝缘介质）得到一个4层板，再压合一块板材得到6层板，上下两个表面再各压合一块覆铜最终得到8层板。其他层的以此类推。奇数层的板只是在上下中的一面压压一块覆铜（中间填绝缘介质）得到。

2，通孔，盲孔和埋孔

手机的器件只能在PCB的上下两个面进行布局（最新的技术已经可以将电容等无源器件直接放在PCB内部了），走线则需要经过PCB不同的层面，所以必须通过一系列过孔将信号换到不同的层面。

通孔：一个孔从上到下，穿过PCB的所有层。

盲孔：即BlindHole，与通孔相对而言，孔的一段在表面，另一端在PCB的某个内层。

埋孔：即BuriedHole，相对于盲孔而言，两端都在PCB的内层。

通俗点讲，通孔的两端在PCB上下表面都可以看到，盲孔只能在一个表面看到孔的一端，而埋孔是都看不到的。工程中为了提高过孔的性能，通常会把通孔，盲孔和埋孔进行电镀填铜/填树脂处理，成为实心孔，肉眼是看不穿的。

3，PCB阶数

国内大厂设计手机时一般采用大小板来布局，小板使用4和6层居多，通孔板和2阶是主流。低端手机采用8层2阶，10层2阶居多，中高端手机使用10层3阶以及任意阶居多。那什么是PCB的阶数呢？

所谓的阶数与内层板材压合的次数有关，也相当于盲孔贯通的层数。以8层板为例，如果所有的过孔都是通孔，则称为通孔板，即0阶板。如果除了通孔，还有1-2/7-8的盲孔，则称为1阶板。除此之外还有1-3/6-8的盲孔，则称为2阶板。

依次类推10层3阶板的盲孔为1-4/7-10。

阶数越高PCB走线越灵活自由，电气性能的指标会更好，但成本会很高。当前主流的高端机基本上采用的是任意阶，像apple则采用N层N阶工艺，即任意两层面之间都可以打孔，工艺全部采用激光钻孔，精度相当高，价格也相当高。

4，铜厚

铜厚即覆铜厚度，在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；对应的1/2OZ、1/3OZ分别为17.5um和11.7um。手机PCB内层和外层铜厚一般不一样，下图为常见的8层阶2阶板覆铜厚度。表层是20um,内层为25um。

其他的PCB

我们常见的PCB都是坚硬的板材，一定程度上保护了板上的器件不受机械应力而损伤，俗称硬板。还有一种叫FPC（FlexiblePrintedCircuit）柔性电路板，尤其是LCD与主板的连接Camera模组与主板连接器的连接等都用到。FPC的优点当然是其柔性的特征，形状随意，可弯曲，但应注意其强度不够，容易受机械应力影响。

PCB的电气性能

PCB的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

常用的PCB制版长度单位转换：inch：英寸mil：密耳mm:毫米cm:厘米

1mil=0.mm=25.4μm1mm=39.37mil1inch=mil=25.4mm

手机PCB走线经验值：0.3mm走线过0.5A的电流，0.8走线过1A电流。

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