电子元件检修基础教程之电容篇

电子元件检修基础教程电容器篇

电容器

1、电容器在电路板上一般用“C”加数字代表（如C25表明序号为25的电容器）。电容器是通过两块金属薄膜紧贴，正中间用绝缘层材料分隔而所组成的元器件。电容器的特点通常是隔直流通交流电。

电容容量大小便是表明能储存电磁能大小，电容器对交流信号的阻碍作用称之为容抗，它和交流信号频率和容量相关。容抗XC=1/2πfc(f表示交流信号频率，C表明电容容量)对讲机中常见电容器的类型有电解电容器、高压瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。

2、鉴别方法：电容器的鉴别方法与电阻器的鉴别方法基本一致，分直标法、色值法和数标法3种。电容器的基本要素用法拉（F）表明，其他企业也有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。

在其中：1法拉=毫法=微法=纳法=皮法，大容量的电容器其容积值在电容器中直接标出，如10uF/16V

容积小一点电容器其容积值在电容器上用字母表示或数字代表

英文字母表达方式：1m=uF1P2=1.2PF1n=PF

数字化表达方式：一般用三位数字表明容积尺寸，前2位表明有效位数，第三位数是倍数。

如：表明10×PF=PF表明22×PF=0.22uF

3、电容容量偏差表

英文符号FGJKLM

误差范围±1%±2%±5%±10%±15%±20%

如：一高压瓷片电容为J表明容积为0.1uF、偏差为±5%。

4、常见故障特性

在具体正在维修，电容器常见故障具体表现为：

（1）脚位浸蚀致断的开路故障。

（2）开焊和空焊的开路故障。

（3）液漏后导致容积小或开路故障。

（4）走电、比较严重走电和穿透常见故障。

贴片电子元器件的拆装、焊接技巧

贴片电子元器件的拆装、电焊焊接应选用～℃控温式尖口电烙铁。

贴片式电阻器、电容器基片主要采用结构陶瓷制作，这些材料受撞击易裂开，所以在拆装、电焊焊接时要把握温度控制、加热、轻按等方法。温度控制就是指焊接温度应保持在～℃前后。加热指将待焊接元器件先放到℃上下的环境中加热1～2min，避免元器件忽然受热变形毁坏。轻按就是指操作过程中电烙铁头先要对印制电路板的焊接或导带加温，最好不要遇到元器件。同时还要操纵每一次电焊焊接时间是在3秒上下，电焊焊接完成后让线路板在常温状态冷却。之上具体方法也适用于贴片晶状体.

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