供中小端企业高端盲埋孔PCB线路板厂家

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　随着电子产品功能要求越来越多、性能要求越来越强，相应的印制板布线密度和孔密度越来越高，制作越来越难。为了适应这一趋势，印制板制造商不断买进新设备、引进新工艺以满足电子产品的发展需求。研究表明提高印制板布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲孔数。因此，盲孔制造技术成为印制板发展的关键技术。 　　1.1盲孔技术的发展状况 　　年日本IBM的Yasu工厂的PCB部门推出SLC技术(SurfaceLaminarCircuit，表层电路技术，现该部门已被KyoceraSLCTech收购)以后，盲孔技术迅速成为业界的 　　1.2多阶盲孔的制作工艺相邻层间的盲孔连接方式 　　常见的相邻层间的盲孔连接方式。情形制作比较方便，采用普通的逐次层压法即可完成；而对图(b)的情形，钻孔和电镀比较困难。对于此类叠孔情形，可采用图(c)、(d)完成。图(c)的树脂/导电胶塞孔法是先电镀，之后塞孔、磨刷，再进行孔面电镀；但对于孔径较小的盲孔，由于盲孔的一端是封闭的，树脂/导电胶塞孔法难以保证塞孔时气泡排除干净，再加上不同物质与铜面附着力以及膨胀系数不同的先天缺陷问题，导致可靠性下降。若采用电镀塞孔法既可减少工艺流程，也能确保更高的可靠性和更优良的电气性能。因此电镀塞孔法是比较理想的多阶盲孔制作方法。 　　综上，我们试验的多阶盲孔PCB板工艺流程为：芯板制作→层压→激光钻孔→电镀塞孔→图形转移(完成一阶盲孔)→重复前面流程(直到完成多阶盲孔)。 　　该工艺流程的典型特征为：可制作小孔径的多阶盲孔；电镀塞孔工艺使层间的连接可靠性更高，因此该工艺的难点是微孔加工、电镀塞孔和层间对位，下面将就这些难点进行详细探讨。 　　二、盲孔加工 　　2.1微孔加工技术 　　目前的微孔加工方式有机械钻孔、机械冲孔、激光钻孔、光致成孔、化学蚀刻、等离子蚀孔、喷砂磨刻、导电柱穿孔、绝缘置换、导电粘接片等十多种，目前业界应用较广泛的为激光钻孔、机械钻孔两种。 　　激光钻孔是利用激光具有的高能、准直特点，通过光学器件把激光引导到被加工位置点，把不需要的材料加工掉，形成孔的过程。用于印制板钻孔的激光主要有两种：CO2激光和UV激光。此种方法实际应用最多，据统计约占到微孔加工的85%左右。

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