线路板激光打孔机工艺优势

线路板打孔随着科技的发展,打孔要求越来越严格,孔径的大小、光滑度标准越来越高,要求高的同时,还需打孔加工的速度快,提高效益。而激光可以解决传统工艺无法完成的需求,因此现在的线路板打孔普遍采用激光打孔机。

线路板激光打孔

线路板打的微孔质量的好坏直接影响到柔性电子材料板的机械装配性能和电器连接性能,且钻孔加工占据了整个生产35%的时间和成本。随着电子产品不断向轻、薄、短、小的方向发展,FPC也随之不断向高密度方向发展,在同一层板上的微孔数高达多个,大量的微孔加工需求为FPC打孔服务提供了巨大市场的同时,也对打孔技术提出了更高的要求。

与机械打孔相比,专用的FPC激光打孔机有更高的分辨率和更小的加工孔径,同时由于激光头利用激光束完成打孔,不需要接触工件,不存在工具磨损,为企业节省了工具更换的成本,有着显著的成本优势。

线路板激光打孔机

通常孔径范围与采用优选打孔工艺:μm以上孔采用机械加工;~μm孔采用CO2激光打孔;μm以下采用UV激光打孔。专用线路板激光打孔机,设备采用原装进口配件,先进的激光打孔机技术打孔速度快、稳定高效。

线路板激光打孔机配合视觉系统CCD可自动识别孔位,自动完成打孔,真正实现自动化生产操作,无需人工。设备的打孔速度为0.5s/孔,平均每台设备可以为生产线节省3个人工,1个人可同时看管多台设备,可为生产加工节省成本,提高收益。



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