什么是三维结构件氧化铝陶瓷基板线路板pc

基材种类:氧化铝陶瓷

基材厚度：3mm

导电层：铜

三维结构件氧化铝陶瓷基板是一种具有复杂三维形状的氧化铝陶瓷基板。与传统二维平面氧化铝陶瓷基板相比，三维结构件氧化铝陶瓷基板具有更大的表面积和更高的结构复杂性，可以更好地满足高功率电子器件、微电子加工和生物医学等领域的需求。三维结构件氧化铝陶瓷基板可以通过不同的制造工艺实现，包括注塑成型、压制成型和3D打印等。其应用包括高功率LED封装、太阳能电池板、传感器模块、微波元件、生物芯片等领域。三维结构件氧化铝陶瓷基板的发展和应用，将为电子和生物医学领域的创新提供更多的可能性和机遇。

1.基板外形尺寸不受限制.

2.激光打印三维布线.

3.无需掩膜，响应速度快.

4.工艺成熟，环保无污染

基材种类:氧化铝陶瓷

基材厚度：3mm

导电层：铜

金属层厚度：μm

表面处理：OSP

金属单面/双面：双面

导通孔：无

阻焊层：无

基材种类:氧化铝陶瓷

基材种类:氧化铝陶瓷

基材种类:氧化铝陶瓷

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