经验关于硬盘电路板的维修技巧

硬盘故障分析与处理步骤：

下面仅简要介绍物理故障的分析与一般的处理步骤：短路，需做进一步的检查。

①首先检查CMOSSETUP是否丢失了硬盘配置信息。测量主板上COMSRAM电路是否为电池有故障，或元器件（如二极管、三极管、电阻、电容等）损坏能原因而CMOS中的硬盘配置参数出错。

②通过加电自测，若屏幕显示错误信息“HardDiskError”，说明硬盘确实有故障。或是硬盘未插好。

③关机，拆开机盖，测+5V、+12V电源是否正常，电源盒风机是否转动。以此来判断是否外电路缺电。

④检查信号电缆线，插头是否插好，有无插反或接触不良。可尝试交换一些电缆插头试一下。

⑤采用“替代法”来确定故障部件。找一块好硬盘与该硬盘比较，判断是主板还是硬盘驱动器本身有问题。以上几个步骤，用户需要仔细检查、测试、分析，找出坏的元器件进行修理。

经以上的处理后，只要不是硬盘盘体本身损坏，仅仅是一般性的接插件的接触不良或外电路故障则多数能够迅速排除。

测电阻法

该测量方法一般是用万用表的电阻档测量部件或元件的内阻，根据其阻值的大小或通断情况，分析电路中的故障原因。一般元器件或部件的输入引脚和输出引脚对地或对电源都有一定的内阻，用普通万用表测量，有很多情况都会出现正抽电阻小，反向电阻大的情况。一般正向阻值在几十欧姆至欧姆左右，而反向电阻多在数百欧姆以上。但正向电阻决不会等于0或接近0，反向电阻也不会无穷大，否则就应怀疑管脚是否有短路或开路的情况。当断定硬盘子系统的故障是在某一板卡或几块芯片时，则可用电阻法进行查找。关机停电，然后测量器件或板卡的通断、开路短路、阻值大小等，以此来判断故障点。若测量硬盘的驱动电机绕组的直流电阻为24欧，则符合标称值为正常；10欧左右为局部短路；0欧或几欧为绕组短路烧毁。

硬盘驱动器的扁平电缆信号线常用通断法进行测量。硬盘的电源线既可拔下单测也可在线并测其对地阻；如果无穷大，则为断路；如果阻值小于10欧，则应怀疑局部。

测电压法

该测量方法是在加电的情况下，用万用表测量部件或元件的各管脚之间对地的电压大小，并将其与逻辑图或其它参考点的正常电压值进行比较。若电压值与正常参考值之间相差较大，则该部件或元件有故障；若电压正常，说明该部分完好，可转入对其它部件或元件的测试。一般硬盘电源与软盘插线一样，四个线头分别为+12V、+5V、-5V和地线。硬盘驱动电机额定电压为+12V。硬盘启动时电流大，当电源稳压不良时（电压从12V下降到10.5V），会造成转速不稳或启动困难。Ⅰ/O通道系统板扩展槽上的电源电压为+12V、-12V、+5V和-5V。板上信号电压的高电平应大于2.5V，低电平应小于0.5V。硬盘驱动器插头、插座按照引脚的排列都有一份电压表，高电平在2.5-3.0V之间。若高电平输出小于3V，低电平输出大于0.6V即为故障电平。逻辑电平的测量可用试波器测量或者用逻辑笔估算。

测电流法

如果有局部短路现象，则短路元件会升温发热并可能引起保险丝熔断。将万用表串入故障线路，核对电流是否超过正常值。硬盘驱动器适配卡上的芯片短路会导致系统析负载电流加大，驱动电机短路或驱动器短路会导致主机电源故障。硬盘电源+12V的工作电流应为1.1A左右。当硬盘驱动器负载电流加大时，会使硬盘启动时好时坏。电机短路或负载过流轻则保险熔断，重则导致电源块、开关调整管损坏。在加大电流回路中可串入流假负载进行测量。如有保险的线路，则可断开保险管一头将表串入进行测量。在印刷板上的某芯片的电源线，可用刻刀或钢锯条割断铜泊引线串入万用表测量。电机插头、电源插头可从卡口里将电源线起出来串入表测量。

QT维修技巧

火球LM系列电路板的维修经验

火球电路板LM系列的有LM，KA，KX型号，LM的芯片的发热量也很高的，工作电压也高，供电也复杂点。芯片设计我个人认为也算可以了，虽然也会烧，但没有飞利浦的快坏。电路板是设计不错的，驱动芯片坏了，旁边的元件也就受苦了！！！！驱动芯片坏了的话，会产生其他的元件烧坏，它坏了的话，会坏的元件有：三个22欧电阻也会坏，但电阻坏了，很难找得到替换的，根据并联电阻法，得出三个电阻并联后为6.7欧可用一个1/8W的电阻替换，线圈也会容易烂，也难找得到替换的，可用LE板上两个电感换

上。

一：指示灯长亮，主芯片坏。

二：上芯片打盘，磁头控制芯片坏了或供电不良，变压双三极管击穿。

三：盘转后指示灯熄灯，为缓存不良。

四：指示灯不亮，板上供电电压有：12V，3.3V,8V，驱动芯片坏否，晶振，磁头控制芯片短路，主芯片坏。

五：指示灯亮一下，不转，驱动芯片坏，主芯片接触不良或坏了。

六：指示灯亮五下，缓存接触不良或缓存坏，主芯片接触不良或坏了。

七：一切正常，包括硬盘的寻道的声音也正常而主板找不到盘为主芯片坏。（注意主芯片通往IDE口的电阻是否损坏。）

火球AS电路板维修

火球盘中转、2M缓存的有两种：一种为AS系列，另一种为LM，KA，KX系列。采用的驱动芯片都是ST公司。型号不同，不可代换。后者的电路板相对前者好修多了。

AS的盘在转状态下，驱动芯片的工作量大、发热量高，同时工作电压也高，AS板的供电也复杂。驱动芯片引起的故障有：不转、不亮、空转、打盘。

由于电路板要比LCT系列的厚，小。所以一般不会出现虚焊现象，引起的故障有：闪、寻道不完全、打盘、不亮、不认盘、认错参数、转后熄灯等。火球AS的板的通病是驱动芯片旁边的三极管烧坏，而且换了也会烧，也难找到代换的三极管。

驱动IC型号是LV2.4，和LV2.0不通用，不过许多维修人员都没有见过LV2.0。驱动芯片虽小，但设计得比较稳定，驱动芯片一般不会出现像飞利浦烧毁得那么严重。但旁边的小元件就较容易坏，旁边的三极管烧坏就是首当其冲。它坏了的话，同时会产生其他的元件一起烧坏，所以直接换上去也会被烧坏。它坏了的情况下，同时会坏的元件有：的电感，8V供电IC，驱动也有可能，但比较少。轻微的烧坏直拉换上去就可以好了，严重的烧伤那就要先检查电路了。看有没有其他坏了，如果还不行，那可能是PCB板坏了。

火球CR/EX/EL电路板维修

火球CR/EX硬盘电路板采用的驱动芯片型号为ANFBP、TDABH，与ST/SE的ANFBP、TDACH驱动芯片不同，不可代换。ANFBP、TDABH都具有耐高温和耐高压的特性，芯片比较稳定，一般情况下不会容易烧坏，但电路板的主芯片反而成为最容易坏的元件了。盘的使用时间长后温度升高，主芯片就越容易发生内部短路现象，从而造成3.3V的工作电压负荷再重，工作电压不稳定。严重的话也会造成磁头控制芯片及缓存的损坏，CR板还会把3.3V供电管烧坏。

CR/EX/EL电路板的工作电压有：12V，5V，8V，3.3V。常见的问题有：

一：指示灯长亮，为主芯片坏了。

二：指示灯亮一下，驱动芯片坏了或主芯片坏了

三：指示灯亮五下，缓存接触不良或坏了，主芯片接触不良或坏了

四：指示灯亮六下，磁头控制芯片坏了或8V工作电压没有电压。

五：指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏了，晶振坏了，驱动芯片坏了。

**主芯片的脚细，焊接时要很高的焊接技术和耐心**

火球LCT电路板维修

火球LCT系列电路板采用的驱动芯片为TDA/AN。TDA芯片的耐高温和耐高压的特性特差。甚至有的用不了半个钟就会了,耐用的很少。所以TDA芯片价格低。AN芯片是日本松下公司生产的芯片，具有耐高温和耐高压，用上几年也不会坏，可以说是LCT系列驱动芯片的精品，但价格高。但在市场上TDA芯片还是占多数。换上好的飞利浦芯片后还是不转是维修火球电路板比较常见的问题。一般维修人员都会遇到这样的问题。

一：焊接不当，还有的脚接触不良，需用烙铁加焊，也可用热风枪再吹。但最好是吹芯片时先加上松香水或松香膏，这样会提高焊接的效果。

二：“排阻”烧坏，可用万用表检查对其电阻值，坏了。换！

三：芯片的56，57脚的电路板上的接点已经烧烂。这也是常见的故障，需外接线连接，不连接好就会产

生不转的现象。

四：电机接口旁边的放电三极管（只起二极管作用）击穿或接50-70脚边的元件掉了或坏了。但这一般是

转不起的故障。

五：主芯片的1-3或倒数1-3是控制驱动芯片转的，其接触不良也不转。

六：IDE接口的脚接在一起，使主芯片不复位，特别是1-2脚。

七：上盘还是闪十下的，通常是8V电压没有或磁头控制芯片坏或没有电压输入

八：上盘还是闪五下的，缓存、主芯片接触不良或坏了。

九：如上都不行，那只能怀疑主芯片有问题了，换换看，不过要很高的焊接技术哦。

**把主芯片也换了、磁头放大的芯片也换了，还是不行，灯依然不亮。如果电压正常的话，要看晶振的两端电压了。晶振也是很容易坏的其中一个元件，如果还不行，那可能是PCB板坏了。**

火球LD电路板维修

火球LD盘为转，由于板上没有了缓存芯片，只有主芯片、磁头控制芯片、驱动芯片。同时PCB

板比较厚、小，不容易产生接触不良现象，所以维修的难度相对没有那么大。驱动芯片也采用了松下公司的AN芯片，虽然芯片小，但耐高温和耐高压的特性良好，一般情况不会坏。工作电压有：8V，3.3V,2.5V。

故障现象有：

一：指示灯长亮，主芯片坏

二：指示灯微亮，2.5V电压不正常或主芯片坏,驱动芯片坏

三：指示灯亮五下，缓存是没有的，也只有主芯片坏了

四：指示灯亮十下，磁头控制芯片坏，8V工作电压没有，主芯片坏

五：指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏，驱动芯片坏

火球其他电路板维修

火球其他系列电路板有CX，LE，VQ。CX与LCT相似，LE与LD相似，VQ与AS相似。这几种板的故障现象都以前面介绍的火球电路板维修相同，但这几种板损坏程度没有那么严重，一般都是换掉坏的芯片就可以了。特别是LE，大部分都是好的，盘坏的多。但由于其盘的型号不同，其电路板的设计与别的电路板还是有点不同。也有其比较特别的故障，也都是通病了，现将一一介绍，以供参考。

一：LE板：故障为打盘，它主要是磁头控制芯片坏，驱动坏的情况甚少。

二：VQ板：故障为寻道不完全，寻一点就停了，一般为主芯片坏。

三：LE，VQ板：故障为指示灯闪五下，一般为缓存坏。

四：CX板：多数坏驱动芯片和旁边的放电三极管，还有就是旁边的“排阻”

火球电路板维修补充

火球硬盘在二手市场上占有量是相当大的，特别是火球LCT系列的PCB薄、大、长。容易造成芯片接触不良，加上驱动芯片容易坏。所以维修量也大，虽然元件少，但故障现象多。前面所说的只是对火球电路板各系列的常见故障说明。其实，在实际维修中还有特殊的故障，需要比较长的时间来维修。现把我在实际维修过程中的特殊故障判断和排除方法介绍一下。

一：用眼看清楚在电路板上有没有少元件，少了要加上。芯片有没有接触不良，松了要加焊。元件有没有烧坏或电路板有没有烧烂。换元件就要小心了。

二：用手摸电路板（通电），看有没有元件发热，发热不正常的要看是不是电压高了或有元件短路了。没有发热也说明元件没有工作，用万用表测量板的工作电压是否正常。

三：通电观查指示灯闪得是否正常，闪一下为主芯片坏了。微闪，工作电压正常下为主芯片坏。微亮，工作电压正常下为主芯片坏，驱动芯片坏。

四：EL，CR，EX，CX，指示灯正常闪六下，其他闪十下，闪五下都为缓存接触不良或坏，还有就是主芯片接触不良或坏了。

五：看电路板的成色，成色好的多芯片坏，成色差的多会有接触不良。通电用手大力压芯片看是否会对盘的工作有影响。

六：电路板的芯片脚比较细，要有耐心和精力。吹芯片时温度也要调好，太高了会吹坏芯片。

火球电路板的分类

火球PCB板的每种系列都比较不同，主芯片也不同。从外观上能识别出来。就是LCT系列中的、

、还有SE、ST板比较难识别。现将火球的电路板分类出来，以供参考：

1、板：03主芯片：14--03

2、板：主芯片：14--02

3、板：、主芯片：14--02

4、板：、主芯片：DCM

5、板：主芯片：14--02

6、板：、主芯片：14--04

7、板：、主芯片：DGJ

8、板：主芯片：DGJ

9、板：主芯片：DGJ

10、板：、、主芯片：DGJ

11、板：、、主芯片：DGJ

12、板：、主芯片：DGJ

13、板：主芯片：BGJ

IBM硬盘常见故障及维修方法：

1．容易产生坏道。

原因：电路板与盘体的数据接口松动或接触不良引起的；速度传输过快引起坏道。

解决方法：电路板卸下，将接口部份清理一次（对IBM的硬盘一般第一步就是这样），然后将上回去，在上的同时，因为电路板在制作时有工程缺陷，所以上回去时应该尽可能的向外推，并将螺丝上得尽可能紧。如果看到电路板上的接口不平，可以用风枪加点松香处理一下，以便接口平滑。然后接上硬盘，如果数据不用保留可以用Hddl来给硬盘“清零”，或用DFT的“EraseDisk”，用Hddl要快很多，效果也不错，用DFT速度要慢，大概要一两小时，不过是IBM的专用工具，对IBM来说会更有效；而DDD-SI的话也是IBM的专用工具，是Windows下的，速度还要更慢，效果比DFT要好一些。如果用户要保留数据的话，可以用Mhdd的“Scan”来做修复，速度快，效果好，不过Glist会相应的填写较多的坏点。如果发现有坏道无法修复，一般是Glist满，要用PC转一次Plist再进行修复。

2．硬盘开机有吱吱的规律异响，有可能能认到盘，也有可能不认。

原因：电路板与盘体的数据接口松动或接触不良引起的；驱动IC引起的；固件错误引起磁头偏位。

解决方法：接口部份同上。驱动IC引起的话，最好先换一块同产地的电路板，确定盘体正常的条件下再换驱动IC，其实确定板的好坏有一个更直接的办法，就是将电路板跳成安全模式，看看主板能不能认到盘（认错参数也没事），要是能认到说明板基本没有问题。在换电路板时要连原来的Bios一起换，否则会引起不认盘。如果保证板是好的，而还是不认盘的话，可以试一下用PC从写硬盘的固件，分别是硬盘的LDR，FW，和Bios信息，如果写成功认到盘，一般数据都不会在了，用PC修一次坏道，再用Mhdd修一次（以防PC漏扫）。

3．硬盘不能通电。

原因：由于5V电压不正常引起5V供电电路保护。

解决方法：沿5V供电走，找到保护的电容（一般是电容），直接将其去除。一般都能解决问题，不过此电容比较隐蔽，而且很多电路板上的位置都不一样，所以还要慢慢查，要是找不到，可以直接换一块同产地的电路板试一下能不能正常使用。