电子通讯中高多层PCB制造的难点51精

随着高精技术融合的多样化需求发展，通讯行业设备对PCB生产的精密需求逐渐提高，5G时代的来临，有利于信号高速传输的高速多层板的需求量同时也在大幅上升。

目前能够生产高多层PCB的厂商有很多，他不仅需要技术人员和生产人员的多年积累，同时生产周期较长，设备要求较高。除此之外，高多层PCB在制造中仍然面临诸多难点，无论是对生产控制或管理都有一定要求。

比如：由于高多层板所有被的线路过孔密集，内容空间、层间对准度的精密度要求。导致在生产时，需要在层间对位公差控制的范围更小。这对现在图形转移的车间温湿度要求就非常高。会影响不同层间的定位方式。

内层线路同样是一大难点，由于高多层的材料特殊性，对内层线路制作和图形尺寸的控制要求非常高，会影响阻抗信号传输的完整性，造成漏检，曝光不良等问题。因此，51精密电路在生产中，引进的激光成像机，拥有非常高的对位精度，当对位精度在15um左右，相对应的对位偏差就非常小。而在线路蚀刻中需要对图形作出更详细的设计考虑，比如内层线宽，线距，孔线距离是否合理等等，而51的高精密蚀刻线设备可以很好的解决。

在压合环节中，制作难点只要在于压合时更容易产生分层，气泡残留和树脂空洞等问题，在设计时也要充分考虑材料的特性，比如耐热，耐电压，介质厚度等。层数多，尺寸系数补偿量就无法保持一致。在工艺中，保证冲孔精度，根据高层板叠层结构及使用材料，设定最佳升温速率，延长高温固化时间。不同板材性能不同，需要采用不同的工艺参数。

最后，采用高TG，高速高频板材，由于层数多，板厚，铜厚原因，在钻孔流程中会比较困难，钻孔刀容易断，板厚容易导致斜钻等问题。所以对于高频、高速高层板，51精密电路采用背钻技术，主要控制残留stub长度，两次钻孔孔位一致性等。钻孔机具备背钻功能，以此来改善问题信号完整性的问题。

以上制作高层板难题，51精密电路也在运用更高端的设备及提高技术水平来解决，为了更改好的提升多层板生产制造的稳定性。

转载请注明：http://www.abuoumao.com/hytd/3657.html