提质增效355nm紫外激光器用于PCB

覆铜板是PCB板的基本材料，在PCB传统制作过程中，加工工艺主要通过化学刻蚀法把覆铜板上除了布线图以外的覆铜层去除，并附加清洗和去胶等步骤，更不提中间的钻孔、孔金属化、涂敷等其他工序，整个过程过程周期长，且受限于掩膜版束缚导致精度不高，还容易造成环境污染。

随着PCB板从单面发展到双面，从单层发展到多层，有硬板、柔性板以及软硬结合板，且不断向高精度、高密度和高可靠性、高性能发展，体积也越来越小，传统制作工艺的精细度和产能明显不足，也不利于批量化加工生产。

激光加工凭借高效率、高一致性和高精细度逐渐取代传统加工工艺，在PCB板线路刻蚀同样有着重要应用。采用纳飞光电nm紫外纳秒激光器可直接完成刻蚀，无需掩膜版，一步到位，避免了传统化学腐蚀法的污染和烦琐操作。其加工机理是通过高能量密度激光光束作用在覆铜板上的铜层，使之快速蒸发汽化达到去除的目的，从而制作出所需要的电路图形。

而优异的光束质量（M2＜1.2），以及nm紫外光的易聚焦特性，使得输出的激光束光斑大小为微米量级，能匹配PCB板复杂和微细线路加工要求，带来更高的加工；高稳定性则可以让刻蚀质量保持更高的一致性，品相好。与此同时，nm紫外光单光子能量高，铜材在nm波段相对于其他波段有着不错的吸收峰，辅以25ns左右的窄脉宽，加工时热作用小，热影响区小，即便是在面对以PI膜这类热敏感程度高的材料为基底的柔性线路板（FPC），也有着非常不错的加工效果，“冷”加工效果名副其实。

如今，nm紫外激光器在线路板制造中应用广泛，不同的功率有着不同的分工，比如3-5W的低功率可用于PCB板或者FPC柔性板的高质量打标，更高功率可用于打孔（通孔或者盲孔），切割等，是线路板生产过程中提质增效的可靠利器。

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