5G时代移动端高频电路板的主要特点

随着科学的不断进步，5G时代移动通讯终端用PCB电路板的主要特点主要有：

高密度：在移动终端的设计上，每节省一毫米的空间都能为终端客户创造巨大的价值。通过节省空间，您可以使用更大、更高分辨率的显示器、更大的电池和更复杂的处理器和组件。所有这些都可以增强设备的功能，增强整体用户体验。

高频高速：随着5g时代的到来，电路板性能的明显变化是高频高速。由于5g、物联网等应用将采用更高的频率，它将从过去的3GHz以下逐渐上升到6GHz甚至24-30gh22。考虑到5g的共振频率较高，所以必须更严格的阻抗把控。要是没有经过非常高精密的形式成型，那么5GPCB电路板的细线很有可能会增多信号衰减系数的风险性并减少数据完整性。

高发热：PCB信号传输中存在“阻抗”和“介电损耗”，随着信号的高频或高速数字化和大功率的增加，使PCB持续发热。我国5g商用频段一期主要集中在6GHz以下，后期将达到24-30ghz。随着5g传输速率的不断提高，数据传输量将大大增加。此外，3D视频、云游戏和无线充电等应用的出现，这些因素都将导致5g通信终端的发热能力相比4G时代有显著提升。

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