电路板红外热像仪

电路板红外热像仪的组成及原理电路板是电子设备中必不可少的组成部分，在电子产品的设计、生产制造过程中发挥着重要的作用。电路板上各种元器件之间的连接方式千变万化，其内部温度分布也各不相同。

为了对产品中的关键元器件进行精确的温度测量与控制，需要使用红外成像技术对其进行检测与分析，从而为产品设计提供依据。本文主要介绍一种用于电路板的非接触式红外成像技术-红外热像仪。

一.红外线辐射特性红外线的波长范围非常宽，并且具有很好的方向性。因此当它被加热时就会向外发射一定强度的红外线辐射；而当它冷却到零度以下时又会向内吸收热量并发出回波；这种来回的反射过程就构成了物体的表面温度分布。

1.物体表面的温度分布：

二.热像仪的分类目前市场上销售的各类热像仪主要分为两大类：

一类是可见光型热像仪；另一类是非可见光型热像仪。

其中前一类主要是利用ccd摄像机将图像转换成数字信号来实现的；而后一类则是以光学系统为基础的热电探测器和光电探测器件等构成的传感器阵列来实现图像采集与处理的。

（1）可见光型热成像技术在军事领域的应用最为广泛，目前已经研制出的可见光型探测器包括黑白ccd摄像机、彩色ccd摄像机和多通道ccd摄像系统等几种类型的产品；

（2）非可见光型非可见光的波段主要包括近红外、远红外的两个部分：近红外的波长约为8~15m，远红外的波长约为3~5m。由于这两个波段的电磁波能量较小且容易衰减，因此非可见光型的探测器通常采用半导体激光二极管或固体发光材料作为探测元件；

（3）混合型除了以上两种类型之外还有一种混合型的探测器如基于cmos技术的双元电荷耦合器件和单片集成电路等；

（4）集成模块化的结构随着现代科学技术的发展以及人们生活水平的提高和对电子产品性能要求的不断提高，集成化程度高的产品越来越受到人们的欢迎和应用。

（5）多功能一体化由于上述几种类型的探测器各有其优点与不足之处，因此在实际的应用当中往往需要结合多种类型的设备才能实现更好的效果；

（6）智能化在未来的发展过程中将会出现一些智能化的新型产品以解决传统产品的缺陷问题。