什么是高TGPCB

高TGPCB是具有高玻璃化转变温度的板。“TG”是材料开始从固态转变为橡胶态的温度点。物理形状的变化肯定会对它们的功能和性能产生不利影响。如果您的PCB长期在高温下工作，您最好选择高TG材料。

高TGPCB表明它们的TG值通常高于°C。标准PCB通常使用TG值为°C的材料制造，并且可以承受°C的工作温度。但标准PCB可能不适用于工业、汽车和其他高温电子应用中常见的极端温度环境。当涉及到这些情况时，FR4材料将是最好的解决方案。

FR4材料的热阻远高于标准多氯联苯.选择PCB时，TG值应至少比PCB的预期工作温度高20-25°C。例如PCB的TG值为℃，那么器件的工作温度应低于℃。

高TGPCB在高温下性能更好，稳定性更好，使其成为高功率密度设计的合理解决方案。电路板的TG越高，电子器件的耐热性、耐化学性和机械稳定性就越高。

高TGPCB对多层PCB和高密度电路板.这些pcb会产生更多的热量，因为多层PCB和HDIPCB中的元件更紧凑，电路非常密集。High-TGPCBs具有良好的热控制能力，有助于确保产品在运行过程中的可靠性。

我们都知道，如果电子产品经常长时间工作，工作过程中产生的热量会传递到其他部件，最终影响产品的耐用性和性能。对于一些具有多功能但受到尺寸和重量限制的应用中的电子产品，高热电价PCB将是提高热管理效率的经济有效的方法。