陶瓷基板和pcb板区别

随着电子科技不断发展，陶瓷基板在汽车电子、医疗、通讯、半导体器件、led照明、电力电网等产品领域应用广泛。之前很多用pcb板的改用陶瓷基板，主要是因为陶瓷基板具备更好的优势性能。陶瓷基板与pcb板有什么区别呢？

陶瓷基板有着普通pcb板不具备的优势性能：

1，陶瓷基板是无机材料，本身具备很高的绝缘性，不像pcb板还需要做绝缘层

2，陶瓷基板导热散热好，陶瓷基板导热系数在25w~w,普通的pcb板导热系数只有1w~3w.

3，陶瓷基板热膨胀系数接近硅，可以减少热应力。pcb板热应力叫大。

4，载流量大，A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

5，陶瓷基板热阻低，体积小，适合做高集成化、微型化发展。

6，pcb板载流量较小，但是可以做高层板，多则十几层、几十层、pcb板尺寸较大，不易碎。陶瓷基板多为单面板、双面板、也可以做多层板，但是费用较高，工艺较为复杂。

7，陶瓷基板适合做微型化、集成化陶瓷电路板，但是高层板工艺要求较高，费用较高，报废率也高。

8，陶瓷基板介电常数低，一般在8~10，介电常数低，介电损耗低，因此高频性能优势明显。

可见陶瓷基板在导热散热、高频性能、绝缘性能，载流能力等方面性能优势明显，也正因此越来越多的产品原先使用pcb板被陶瓷基板pcb替代，陶瓷基板pcb具备更好的性能特性，电气性能，更受欢迎。

下一篇文章：没有了