电路板材料数据库的创立条件是什么

建立电路材料数据库时，某些特性值应由电路工具箱工厂确定，而其他的则应从电路材料供应商处获得。一般情况下，电路材料特征值可能受PCB加工工艺影响，数据应该通过具体的加工工艺得到，而不受电路加工影响的材料特征值可直接从供应商处得到。

受到工艺影响的普通电路材料特性涉及到电路的某些电性评估。印刷电路板厂家通常会对最后电路进行阻抗测试，判断“合格/不合格”从而决定是否出货。材料特性与阻抗相关，包括介电常数(Dk)、衬底厚度和铜层厚度。当前，大多数电路板电路板都要求采用电镀通孔技术，也就是说，PCB电路板的加工工艺对电路板的铜板厚度有很大影响。电路板厚度的变化取决于电路板结构，当电路板全部采用时，电路板厚度控制更多地由PCB材料供应商控制。

PCB材料供应商提供的材料的Dk值是相对固定的，但由于某一PCB生产过程的影响，材料Dk值会略有变动。考虑到这一因素，PCB加工板厂运用选定的电路材料对这些变量进行研究，从而确定可用于材料数据库的阻抗模型。对于具体的PCB加工板厂的生产流程，应提供电路材料数据库的自定义数据。

由于PCB材料的特性是由PCB材料供应商用他们的测试方法测量的，所以PCB电路材料供应商当然可以为加工板厂家提供更详细的材料特性信息，来帮助加工板厂家。举例来说，很多高频电路材料供应商都使用IPC-TM-.5.5.5c的方法来测定10GHz下材料的Dk值。本试验属于原材料检测，不受电路加工影响。IPC的这种检测方法是采用一种夹具式固定装置，在它里面将充填大量空气。虽然空气被填满，但其介电常数却很低，大约是1。这样，采用卡钳式测试方法得到的DK往往低于实际电路检测得到的DK。

PCB加工板厂要建立自己的生产工艺数据库的另一个理由是：板厂一般都要选择用于叠层结构的铜箔类型。铜箔与介质的结合面，特别是这种接合面的粗糙性，会影响到“电路实际呈现的Dk”(Rogers公司称之为“设计Dk”)。另外，PCB加板厂可选用不同的铜箔以改变电路性能，因此加工板工厂应根据其工艺及所用铜箔种类得到Dk值。

电路板材料数据库由PCB材料供应商提供的特性通常包括CTE、Tg、剥离强度、吸湿性、热导率等。PCB加工过程中，PCB的加工过程不会影响这些特性。剥落强度可以例外，且具有一些特殊性。一些PCB加工工艺可能导致剥离强度值的变化。对板材加工厂而言，剥离强度(粘合强度)可以是比较合适的工艺参数，用来对比原料供应商提供的资料，以及自己研究得出的结果。

采用供应商提供的数据时，PCB加工板工程师应该对供应商所用的测试方法十分熟悉。一个明显的例子就是材料的热传导性。传热系数可通过几种不同的测试方法来确定，而且对电路加工板厂的应用来说，热导率可能适用，也可能不适用。包括铜箔的热导率测试方法和铜箔不含铜箔导热试验方法。因为铜有很高的导热性，所以铜会使同一层压板上用两种不同测试方法测试结果有显著差异。在工具箱工厂应用中，是否希望包含铜的影响取决于它们如何使用热导信息。

所以，在PCB板厂建立某些材料应用数据库时，建议与材料供应商紧密合作，特别是建立新材料数据库尤为重要。

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