PCB行业专题报告下游需求旺盛产能普遍

（报告出品方/作者：海通证券，余伟民、杨彤昕、夏凡）

1.PCB：电子元器件之母

PCB：电子元器件支撑体

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板PCB是我国电子业的上游基础行业，决定了我国电子产品的竞争力。目前，全球PCB产业产值占电子组件产业总产值的四分之一以上，是各个电子组件细分产业中比重最大的产业。

PCB产业链梳理

PCB上游主要材料为覆铜板，其占据成本费用30%，其次为制造费用和人工费用，分别占据成本约20%。覆铜板上游材料以电解铜铝、木浆纸、玻纤布和合成树脂为主。PCB下游行业分布广泛，截至年，中国PCB行业最大的下游应用为通信设备。通信设备、消费电子和汽车电子三大应用领域合计占据PCB下游应用62%的市场份额。

PCB产值稳步提升，中国承接产业转移

据中国电子电路行业协会援引WECC报告，年，全球PCB产值达到.97亿美元，中国（大陆+港澳台地区）PCB产值达到.72亿美元，占据全球市场66.59%的份额。中国台湾地区作为中国大陆外第二大PCB产地，-产值份额稳定在12%~13%。年，全球PCB以标准多层板为主，产值达到.51亿美元，占总体38%。

发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，中国年后逐步承接全球PCB产业转移，并已发展成为全球最大的PCB产地。-年，中国PCB产值由.10亿美元增长至.72亿美元，年化复合增速8.28%。经过年的滞缓期后，年PCB市场迎来快速发展，产值同比增长19.12%。目前中国PCB正处于迭代升级关键时期，从产品结构来看，中国PCB市场上8~16层多层板、18层以上超高层板逐渐代替低阶产品，成为市场主流。据中国电子电路行业协会援引WECC报告，年标准多层板占中国PCB产值份额达到43.21%。通信行业为PCB产业的主要下游市场，占据总份额三分之一。计算机/商业设备对PCB的需求近年来也在高速增长，-年份额占比由10%增长至20%。

2.产业上游-覆铜板：产能持续扩张

PCB上游材料近况

覆铜板全称覆铜板层压板,英文简称CCL,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液,覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料,它被广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品领域。覆铜板行业龙头包括建滔积层板、生益科技、南亚新材等，行业集中度相对PCB而言较高。

我们认为，年10月份以来，铜箔公司整体收入的同比增速出现拐点。而年8、9月份，铜箔公司环比增幅缩窄，同比增速幅度有所波动。同时，CCL厂商年11月份开始，同比增长开始提速，而年9月份，环比出现较为明显下降，同比增速回落。我们认为，从生益科技表现来看，龙头业绩效应更优。生益科技年实现营业收入.74亿元，同比增长38.04%，实现利润总额33.10亿元，同比增长58.92%，实现归属于上市公司股东的净利润28.30亿元，同比增长68.38%。

3.三大重点板块：IC载板、汽车板、Miniled板

IC载板：与PCB“技术同源”的一级封装基板

IC载板直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。封装基板作为1级封装材料，位于印制电路板加工上游。封装基板通常具有薄型化、高密度、高精度等技术特点。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出。我们预计未来在数据处理中心驱动下，封装基板、多层板将增长迅速。据深南电路21年半年报，封装基板将成为未来5年PCB行业增长的主要驱动力，Prismark预计-5年全球封装基板产值年复合增速将达9.7%，其中中国地区封装基板产值年复合增速达12.9%。同时，全球的封装基板产值在总产值中的占比也将由年的15.6%提升至5年的18.8%。

根据兴森科技20年年报援引年Prismark统计数据，年全球IC封装载板的市场容量约为81亿美元，量产企业近30家。从生产地来看，全球IC基板主要在韩国、中国台湾、日本和中国大陆四个地区生产。近年来国内量产厂商数量有所增长，但产值仍较小。我国封测产业地位的加强，半导体自产能力的提升以及国家对于半导体关键零部件和耗材国产化的推进，都将加速封装基板的国产化替代。

汽车板：自动驾驶+新能源双轮驱动

据生益电子招股书，在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提高，中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，新能源汽车中汽车电子成本占比高达47%。年全球新能源车销量达万辆,其中中国销量约万辆，新能源车的起量带动汽车市场单车电子含量逐年提升。

据兴森科技年报，传统汽车中各系统对应PCB价值占比分别为动力系统32%，车身电子系统25%，安全控制系统22%。预计2年全球汽车用FPC市场规模将达70亿元，年复合增速7.1%。在新能源汽车发展的推动下，车用FPC取代线束已经成为趋势，未来FPC在车辆上的应用将会更多，预计单车FPC用量将超过片以上。

MiniLED板：商业化进展顺利

MiniLED是LED技术的一种，它的LED芯片尺寸介于50~微米之间，是小间距LED进一步精细化的产物。与普通LED相比，MiniLED具有更高的分辨率、对比度、色域范围等特点，而且更为轻薄、节能。MiniLED的显示应用主要分为两种，一种背光方向，主要是用于助力LCD显示升级。另一种应用为自发光方向，MiniLED自发光是小间距LED的升级，也是MicroLED的过渡。年6月《MiniLED商用显示屏通用技术规范》出台后，多个品牌搭载MiniLED的产品逐步落地。（报告来源：未来智库）

随着下游市场的持续渗透，未来MicroLED市场将迎来增长。根据前瞻产业研究院援引Arizton数据显示，全球MiniLED市场规模将由年的1.5亿美元增长至4年的23.2亿美元，CAGR达.15%。MiniLED基板主要有PCB基板和玻璃基板2种选择。据高工LED观点，PCB基板的技术方案更加熟练、能更快导入产业化，同时目前阶段PCB基板的Mini产品良率要远高于玻璃基板。根据CINNOResearch

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