什么是PCB通过

过孔是指在PCB中发现的电镀通孔，用于追踪从板表层到内层和其他层的走线。PCB过孔可以电镀形成电连接，也可以机械钻孔。虽然通孔在多层印刷电路板中是必不可少的，但设计和生产它们是具有挑战性的。它们为板的不同层之间的热流和电流建立通路。从本质上讲，通路是不同类型和大小的通道。

PCB类型通过

有5个不同类型的PCB。是;1.盲道：盲道是激光从一个单层传递到下一层。2.埋轨：这种类型的轨道位于内层之间，当有顺序或多个层压项目时需要。3.通孔-通孔通过从上到下钻孔将两个外层连接起来。4、微道：微道采用激光打孔代替机械打孔，允许小于0.英寸。5.Via-in-pad-该过孔位于表面贴装元件的焊盘内。

PCB设计中过孔的常见用途

信号路由-大量印刷电路板使用直通路径进行信号路由。然而，较厚的板使用盲孔或埋孔，而轻板仅使用微孔。电源布线-大多数PCB板上的路径使用宽通孔路径来布线电源和接地网络，但也可以使用盲路径。排气路径：较大的表面贴装(SMT)组件主要使用通孔路径进行排气路由。微孔或盲孔最常用于排气布线，但焊盘内过孔可用于具有高引脚数的BGA等固体封装。接缝——盲孔或通孔可用于提供到平面的多个连接。例如，一条带有缝合过孔的金属条环绕着电路的敏感区域，将其连接到接地层以进行EMI屏蔽。热传导-通孔可用于从组件通过其连接的内部平坦层进行热传导。热通路通常需要密集的盲路或通孔，这些通路应位于这些器件的焊盘中。

印刷电路板的组件通过

a)桶-它是一个导电管，用于填充渗透孔..B)垫-将桶的所有末端连接到其轨道..C)反垫-这是一个通孔，用于分隔非渗透孔连接层和大炮..

PCB微路径微路径可以使用激光钻孔，因为它们的直径小于通孔通道的直径。由于很难在微孔内镀铜，因此它们的深度只有不到两层。因此，当路径的直径较小时，镀液的发射能力增加，从而产生化学镀铜。

根据它们在电路板层中的位置，微通孔分为堆叠或交错跳跃。堆叠方式：可以通过在不同层中将一个堆叠在另一个之上来创建。交错的道路：这些道路可以分散在几层中，尽管它们很昂贵。跳跃路径可以通过一个层，确保该层没有电接触。因此，跳过的层不能与通路形成电连接。

PCB焊盘内过孔

由于信号的高速以及PCB组件的厚度和密度，因此发明了Via-in-pad方法。标准直通结构和VIPPO可以使信号的路由能力和完整性特征。

制造商将标准轨道信号从焊盘跟踪到轨道，以防止轨道上的焊料层泄漏，在外部安装组件的焊盘上放置了track-in-pad轨道。这是通过首先按照PCB制造商的要求用非导电环氧树脂填充路径来完成的，然后是路径，并涂覆涂层以从地面回收空间。因此，信号路径得到扩展，从而消除了机会电感和电容的影响。最重要的是，焊盘内过孔减小了PCB的尺寸并适应了小地板的尺寸。这种方法更适合BGA的元件掌印。要获得出色的结果，使用焊盘中的后钻孔工艺是必不可少的。在过孔的其余部分发现的信号回波通过后钻孔被消除。

通过盲道对比掩埋

埋线和盲道用于连接PCB的不同层。埋线提供了内层的互连，因为板完全隐藏在PCB的外部环境中。同时，盲道提供了一个外层与一个或多个内部PCB层互连。这两种方式在HDIPCB中是有益的，因为它们的理想密度被增加板尺寸或增加PCB板层数所剥夺。

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